写在前面（全文约1800字）
台积电的全球化布局正经历从“中国台湾出海口”到“全球制造节点”的转型。上篇我们分析中国台湾地区FAB和美国厂的最新状态，本篇聚焦日本熊本JASM、德国德累斯顿ESMC两个海外制造节点，以及贯穿所有AI芯片的“命门”——CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate，台积电主导的一种2.5D先进封装技术）先进封装产能。瑞穗证券（Mizuho）2026年7月1日发布的最新研报显示，台积电CoWoS产能的争夺正从英伟达一家独大，演变为GPU、CPU、TPU及自研ASIC共同驱动的产业链扩张。
一、日本熊本JASM：产能爬坡顺利，服务日本本土供应链
日本熊本JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）是台积电首个海外量产项目，也是日本“半导体复兴”战略的标杆。
日本熊本JASM Fab1照片（图片来源：东洋经济株式会社）
- Fab 1产能已达设计值：Fab
1（22/28nm、12/16nm）月产能已达5.5万片，主要服务索尼（图像传感器）、丰田（车用芯片）、瑞萨（MCU）等日本本土客户。日本政府提供4760亿日元补贴，工厂于2024年2月举行开幕仪式，并于2024年末启动量产。
- Fab
2（3nm）建设启动：制程已获批由原定6nm/7nm升级至3nm，月产能规划1.5万片，计划2028年量产。升级后总投资增至170亿美元，两厂合计月产能仍规划约10万片。
- 日本半导体复兴：截至2026年4月，日本政府对Rapidus的补贴和出资已超2.35万亿日元（约150亿美元）；若叠加JASM补贴及其他相关扶持项目，日本“半导体复兴”投入已逼近3万亿日元。
台积电日本熊本JASM工厂卫星影像（2025年4月4日，红色为厂区范围，Fab1已建成投产）
台积电日本熊本JASM工厂卫星影像（2026年6月6日，红色为厂区范围，Fab2正在建设中）
参考来源：
https://www.tomshardware.com/tech-industry/tsmcs-first-new-overseas-fab-in-years-begins-to-make-chips-jasm-coming-online
https://www.trendforce.com/news/2024/12/27/news-tsmc-sets-key-milestone-in-japan-as-kumamoto-fab-begins-mass-production/
https://pr.tsmc.com/system/files/newspdf/attachment/967deaad3070251c24d5343d95e9b73af4515b7e/JASM%20Opening%20Ceremony%20Press%20Release%28E%29_FINAL_wmn.pdf
https://www.indexbox.io/blog/japan-approves-6315-billion-yen-in-additional-funding-for-chipmaker-rapidus/
二、德国德累斯顿ESMC：聚焦汽车电子的欧洲前哨
欧洲半导体制造公司（ESMC）是台积电首个欧洲工厂，也是欧盟《芯片法案》的标志性项目。
- 建设进度：2024年8月动工，办公楼于2025年12月封顶。到2026年5月，主结构体施工已基本完成，并进入厂务系统安装准备阶段；按当前节奏，预计2026年下半年启动设备搬入，2027年底量产。
- 工艺定位：12nm、16nm、22nm成熟制程，聚焦汽车电子、工业IoT、电信市场，与中国台湾地区先进制程形成差异化布局。
- 合资模式：台积电70%、博世10%、英飞凌10%、恩智浦10%。这种模式降低了台积电的风险，同时三大客户也是产能消纳方。
- 补贴支持：已获欧盟《芯片法案》和德国政府约50亿欧元补贴，占总投资的50%。
台积电德累斯顿ESMC工厂建设现场卫星影像（2025年2月4日，红色为厂区范围，建设中）
台积电德累斯顿ESMC工厂建设现场卫星影像（2026年5月30日，红色为厂区范围，主结构体已完成）
参考来源：
https://www.esmc.eu/en/index.html
https://www.trendforce.com/news/2025/11/20/news-tsmc-dresden-fab-reportedly-wraps-structural-build-eyes-equipment-move-in-in-2h26/
https://news.qq.com/rain/a/20240821A00VSX00
三、CoWoS先进封装：AI芯片供应链的"终极瓶颈"
在晶圆制造产能之外，先进封装已成为AI芯片交付的终极瓶颈。2026年6月台积电技术论坛宣布，全球最大的5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入量产，良率超98%。
- 需求爆发式增长：Mizuho最新研报数据显示，全球CoWoS需求将从2024年的37万片增至2026年的139.4万片，2027年进一步攀升至269.4万片（3年近8倍）。英伟达依然是2027年最大客户——CoWoS产能预估将超100万颗AI
GPU（Mizuho预测约100.5万颗），数据中心营收预计同比增长52%。
- 产能扩张：台积电CoWoS月产能从2024年底的约3.5万片持续提升，2025年底达约7.5-8万片，目标2027年底达19-20万片/月。CoWoS/SoIC产能2022-2027年年复合增长率目标超80%。
- 技术迭代：2026年量产5.5倍光罩尺寸版本（即封装可承载更大面积芯片/中介层的CoWoS方案）；14倍光罩（20个HBM）2028年量产；超过14倍光罩（24个HBM）2029年准备就绪。SoW-X（整合逻辑与HBM晶粒）预计2029年就绪。CoWoS-L（RDL+局部硅桥）正成为主流方案，NVIDIA
Blackwell和Rubin均已采用。
- 竞争格局：英伟达约占CoWoS产能60%，前三大客户（英伟达、AMD、Broadcom）合计占85%以上。AMD下一代EPYC
Venice CPU（2nm/Zen 6）到2027年出货量将达500万颗，NVIDIA Vera CPU预计超700万颗。
全球CoWoS需求 vs 台积电产能趋势（2024-2027E）
参考来源：
https://siliconanalysts.com
https://news.tulsian.ai/news/company-news/mizuho-lifts-tsmc-cowos-capacity-forecast.html
四、台积电用电全景：用电数据验证产能利用率
晶圆制造是高能耗行业，用电量是观察产能利用率的重要外推指标。结合上篇对台积电中国台湾厂区用电数据的分析，可以看到其用电曲线与财报披露的产能利用率高度吻合：在先进制程持续扩产、AI需求拉动下，用电量保持增长，也侧面印证了先进产线维持高负荷运转的状态。
台积电在中国台湾地区用电量增长趋势（2021-2030E）
参考来源：
https://www.datacenterdynamics.com/en/news/tsmc-could-account-for-24-of-taiwans-electricity-consumption-by-2030/
https://news.china.com/socialgd/10000169/20260427/49452512.html
https://www.sohu.com/a/960437331_122575453
五、结论与展望
1）日本熊本JASM Fab 1已达设计产能，Fab 2有序推进，日本“半导体复兴”总投入已达3-4万亿日元量级。
2）德国德累斯顿ESMC建设按计划推进，主结构体施工完成，预计2027年底量产，差异化聚焦汽车电子市场。
3）CoWoS封装是当前AI供应链最紧的瓶颈——2026年需求139.4万片，供需缺口显著。5.5倍光罩版本已量产，技术迭代加速。
4）用电数据全景确认：台积电先进制程满负荷运转的真实性，280亿度用电量三年累计增幅约12%是产能利用率的最好佐证。
【留言互动】
看完两篇报告，你对台积电全球化布局最关心的是什么？是海外厂的良率和成本控制，还是CoWoS产能何时缓解，抑或电力供应对中国台湾产能的影响？欢迎在评论区分享你的看法～
—— 转载自 SpaceMV问道公众号，署名：SpaceMV问道