日本光刻胶四大厂供应能力监测（下）：对华供应格局研判与国产替代进展
写在前面（全文约3200字）
上半篇我们已经看到，2026年日本光刻胶四大厂的主基调是“扩产”。那么，这是否意味着“断供风险”不存在？恰恰相反。产能越集中、扩产越紧迫，地缘政治与贸易政策不确定性带来的风险就越大。下半篇聚焦三个问题：近期“日本集体断供中国光刻胶”的传闻是否属实？不同制程节点的断供风险如何分级？国产替代走到哪一步了？
【免责声明】本文为半导体产业链与公开信息的梳理分析，仅用于行业研究参考，不构成任何证券投资建议。文中提及的上市公司均用于说明产业格局，不代表买入或卖出推荐；市场有风险，投资须谨慎、独立判断。
一、从日韩贸易争端到对华出口管制：历史与最新背景
2019年7月，日本将高纯度氟化氢、氟化聚酰亚胺、光刻胶三种半导体关键材料对韩出口改为个别许可制。CEPR/VoxEU与World Bank合作研究(Makioka & Zhang, 2023)发现，管制导致日本对韩高纯度氟化氢出口骤降87.9%，但光刻胶与氟化聚酰亚胺并未出现同等断崖——研究认为，这主要得益于韩国企业的库存缓冲以及日本企业在韩子公司的本地生产。
2023年3月，日韩关系缓和，日本解除对韩三种材料的出口限制。2023年7月，日本对23种半导体制造设备实施出口管制，虽未直接针对光刻胶，但释放出政策持续收紧的信号。
2025年11月起，业内和媒体称日方对ArF等先进制程光刻胶出口转为“逐案审批”；但截至2026年7月，日本经产省尚未发布覆盖全部光刻胶品类的公开制度文件，日本官方及四大厂IR亦未发布正式断供通告。需说明：现行收紧主要针对ArF/EUV等高端节点实施个案审查，而成熟制程G/i、常规KrF光刻胶并无统一的逐案审批制度。
从日韩贸易争端到对华出口管制大事时间线（2019–2026）
参考来源：
https://cepr.org/voxeu/columns/impact-export-controls-international-trade-evidence-japan-korea-trade-dispute
https://thedocs.worldbank.org/en/doc/3e5537ac17a795823a3e3c46b12c0351-0050022023/related/25-The-Impact-of-Export-Controls-on-International-Trade-Evidence-from-the-Japan-Korea-Trade-Dispute-in-Semiconductor-Industry.pdf
https://www.morihamada.com/sites/default/files/newsletters/newsletters/pdf/INTERNATIONAL%20TRADE%20LAW%20BULLETIN_E\_vol.1.pdf
二、断供传闻vs实证：区分总量与结构
厘清政策演进后，回到最牵动市场神经的疑问：近期疯传的“日本集体断供中国光刻胶”，到底几分属实？我们将问题拆分为“总量”与“结构”两层逐一核验。传闻产生的重要背景，是日本出口许可审批趋严、先进制程材料供给收紧，以及部分晶圆厂反馈审批周期拉长，市场将“审批趋严”进一步演绎为“全面断供”。
2026年6月下旬，网络流传“日本四大光刻胶厂商6·22集体断供中国”等说法，其中“四大厂同步下发断供通牒”的传播最广。我们分别核验：
（1）来源核验：日经、朝日新闻、共同社及四大厂（信越化学、东京应化TOK、JSR、富士胶片）投资者关系（IR）页面均未发布正式断供通告（住友化学等其它日本同业亦无相关公告）。China Daily曾报道日本半导体出口管制对日本经济的负面影响。
（2）数据口径：网传的具体进口量数字，既未说明HS编码，也未给出官方数据来源，因此无法被独立验证。
（3）可类比实证：韩国关税厅（KCS）数据显示，韩国自日本进口光刻胶从2020年的992.6吨降至2023年的668.7吨，2024年1–10月为539.4吨；但日本仍占韩国光刻胶进口量的约95%（该统计为韩国自日本进口全部品类光刻胶合计吨数，含G/i、KrF、ArF，不单独代表高端胶数据）。这说明即便存在“去日化”趋势，高端光刻胶的进口依赖并未根本扭转。韩国案例可用于观察出口管制的影响机制，但由于产业结构、供应链布局及国产化基础不同，并不能直接等同于中国市场。
结论：应区分两个层面。第一，“6·22四巨头同步下发断供通牒”这一具体说法，截至2026年7月未见日本官方、四大厂IR或主流媒体（日经、共同社等）证实，属于未获确认的传闻，不应作为事实引用。第二，在ArF/EUV等高端节点，受日本出口管制“逐案审批”影响，中国晶圆厂确实面临“新增订单审批拉长”或“结构性断档”的真实风险，而非进口总量崩盘——这与上半篇关于高端节点结构性收紧的结论一致。
对华“断供”传闻的证据核验：区分“总量口径”与“高端断档”
2019年日韩贸易争端中三种受限材料对韩出口变化
参考来源：
https://unipass.customs.go.kr/ets/index_eng.do
https://apps.digitimes.com/news/a20241119PD214/jsr-photoresist-euv-plant-japan.html
https://global.chinadaily.com.cn/a/202306/08/WS64810fdfa31033ad3f7bb091.html
三、断供风险分级：G/i低、KrF中、ArF高、EUV极高
所谓“总量断供”与海关进口数据并不相符，真正要分级评估的是结构性风险——按制程节点与国产化率，把断供风险拆为四档。
按制程节点和国产化率，可将断供风险分为四档。
对华光刻胶分档断供风险矩阵（按制程节点）
G/i线（成熟制程）：在面板、普通成熟逻辑等场景中已实现较高比例国产替代，国内彤程新材、晶瑞电材、苏州瑞红等已规模量产，断供风险低；但先进存储等所用高端G/i胶仍有部分进口依赖。
KrF（28nm及以上）：国产化处于起步加速阶段，彤程新材（北京科华）的KrF光刻胶已进入国内主流晶圆厂供应链、营收实现较快增长（据其2024年年度报告，KrF光刻胶营收同比增长69%），但整体供应仍高度依赖日本。若日本收紧审批，28nm及以上成熟/特色工艺产线可能面临阶段性供应缺口。
ArF（7–28nm）：国产化尚处早期，仅南大光电等少数企业实现ArF光刻胶产业化、并已在下游客户通过认证（据其2024年年度报告及业绩说明会，多款ArF光刻胶已通过认证并实现销售）。该节点覆盖AI芯片、高端存储、先进封装，若发生断供，影响最大、替代最难。
EUV（7nm以下）：国内仅完成实验室级光刻胶树脂、单体等原材料研发，尚无适配EUV设备、可上晶圆厂验证的成品光刻胶，日本企业在该节点占据全球主导地位。EUV一旦受限，国内最先进制程产线将面临停摆风险。
参考来源：
https://qa.eetrend.com/index.php/content/2026-06/59bbbef0-e36a-4c7d-9ad8-5a8ecff95791-100602094.html
彤程新材2024年年度报告（上海证券交易所）：https://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-04-18/603650_20250418_IRX5.pdf
南大光电2024年年度报告及业绩说明会（巨潮资讯）：https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-04-08/1223031932.PDF
四、国产替代：到什么阶段了？
谈完风险，再看机会：国产替代究竟推进到哪一步？
中国光刻胶国产化呈“由低到高”的阶梯式推进。G/i线在面板、普通成熟逻辑等成熟场景中国产化率较高、已基本实现国产替代（先进存储等高端G/i胶仍有部分进口依赖），KrF加速放量，ArF进入小批量/验证，EUV仍仅处实验室研发早期、尚无晶圆厂验证样品。
中国光刻胶国产替代进度矩阵（代表企业×制程节点）
南大光电：据其2024年年度报告及业绩说明会披露，多款ArF光刻胶产品已在下游客户通过认证并实现销售，2024年ArF光刻胶收入突破千万元，是国内较早实现ArF光刻胶产业化的企业之一。
彤程新材（北京科华）：据其2024年年度报告，半导体光刻胶业务营收同比增长50.43%，其中KrF光刻胶同比增长69%、已进入国内主流晶圆厂供应链，ArF光刻胶已通过客户验证并开始陆续上量产生营收。
上海新阳：据其2024年年度报告，KrF光刻胶已有多款产品实现批量化销售，ArF浸没式光刻胶已取得销售订单，迈出高端光刻胶产业化第一步。
鼎龙股份、晶瑞电材、华懋科技（徐州博康）等也在加速推进：鼎龙股份浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶首获国内主流晶圆厂客户订单，潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线已具备批量化生产能力；晶瑞电材KrF光刻胶出货量大幅攀升、ArF光刻胶实现小批量出货，多款产品正在客户验证；华懋科技通过参股徐州博康、推进东阳华芯光刻材料项目，在中高端光刻胶单体与材料端布局。
政策层面：国家集成电路产业投资基金三期（大基金三期）于2024年5月成立，注册资本3440亿元，重点投向集成电路全产业链（含半导体材料）；但光刻胶验证周期长（通常须经历PRS→STR→MSTR→Release多个阶段），国产替代难以一蹴而就。
参考来源：
https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-04-08/1223031932.PDF
https://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2025-04-18/603650_20250418_IRX5.pdf
https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-04-18/1223141520.pdf
https://stcn.com/article/detail/1728596.html
https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-04-24/1223245738.PDF
https://pdf.dfcfw.com/pdf/H2_AN202504281663949566_1.pdf
https://finance.cctv.com/2024/05/28/ARTIhM6N831KrZyhRYMQziH8240528.shtml
五、结论与展望
综合上述四部分分析，回应本文开头提出的三个问题，给出几点点结论。
1）传闻定性：截至2026年7月，“日本光刻胶四大厂（信越化学、东京应化TOK、JSR、富士胶片）集体断供中国”的说法没有获得日本官方或企业正式公告证实，属于未经证实的网络传闻。
2）风险结构：真正的风险不是“总量断供”，而是ArF/EUV高端节点的“结构性断档”。G/i线国产化率较高，KrF风险中等，ArF高风险，EUV极高风险。从海关进口总量看，国内光刻胶整体进口规模并未出现大幅下滑，风险集中在7–28nm ArF等先进制程领域。
3）国产替代：国产光刻胶处于“低端突破、中端放量、高端验证”阶段，EUV仍无晶圆厂验证样品、基本处于空白。大基金三期与晶圆厂开放验证窗口正在加速替代进程，但高端ArF/EUV的全面替代仍需较长周期。（这与上半篇结论一致：四大厂新增产能主要面向海外先进制程客户；在成熟制程G/i、KrF品类上对华供货产能充足，约束仅存在于ArF/EUV等高端产品线，对华供给能力短期内更多取决于贸易政策而非产能本身。）
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你认为国产光刻胶在ArF/EUV节点实现突破，最关键的瓶颈是什么——是树脂等上游原料、光刻机验证环境，还是晶圆厂愿意开放产线？欢迎在评论区分享，我们将整理有价值的观点作为后续监测的参考。
—— 转载自 SpaceMV问道公众号，署名：SpaceMV问道